在 PCB 設(shè)計(jì)中,開(kāi)窗是一個(gè)非常常見(jiàn)的操作,用于實(shí)現(xiàn)不同層之間的連接或者局部區(qū)域的電氣隔離。但是,對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō),很容易混淆 PCB 開(kāi)窗是哪一層,或者 PCB 開(kāi)窗在哪個(gè)層。下面,我將從 PCB 開(kāi)窗的定義、作用、分類(lèi)、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和常見(jiàn)問(wèn)題等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹,希望能夠幫助大家更好地理解 PCB 開(kāi)窗相關(guān)知識(shí)。
一、什么是 PCB 開(kāi)窗?
PCB 開(kāi)窗是指在 PCB 板上通過(guò)不同方式開(kāi)出的孔洞或者通道,用于實(shí)現(xiàn) PCB 線路的通信、隔離、接地等功能。通常,PCB 開(kāi)窗從設(shè)計(jì)角度來(lái)說(shuō)是在 PCB 各個(gè)層之間打孔,通過(guò)各個(gè)孔在電氣上進(jìn)行通信,從而實(shí)現(xiàn)不同層之間的互通,或者實(shí)現(xiàn)局部區(qū)域的電氣隔離。
二、PCB 開(kāi)窗的作用
1、連接層與連接
PCB 電路板一般都含有多層,每層之間形成橫平豎直的交叉通道,并且每一層之間都有一定的間隔,所以需要在 PCB 的不同層之間通過(guò)開(kāi)窗的方式進(jìn)行連通。另外,如果某個(gè)組件引腳需要通到 PCB 的不同層,則同樣可以通過(guò)開(kāi)窗進(jìn)行連通。
2、分割信號(hào)與分層靠近HI
有時(shí)需要通過(guò) PCB 的層與層之間隔絕某個(gè)區(qū)域,比如高壓區(qū)與低壓區(qū)之間,這時(shí)就可以使用開(kāi)窗來(lái)實(shí)現(xiàn)高壓與低壓的隔離。此外,如果需要將某些耦合信號(hào)分別放置在不同的 PCB 層進(jìn)行,并要求各自之間不能干擾,這時(shí)也可以使用開(kāi)窗來(lái)相隔離。
3、整個(gè)PCB板占用空間更小
在 PCB 布局設(shè)計(jì)中,某些尺寸較大的元件,需要在 PCB 上占用較大的空間。在這種情況下,可以將一些層塊挖去一部分,以縮小元件和電路板之間的間距。通過(guò)這種方式,不僅可以讓整個(gè) PCB 設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)約、美觀,而且可以使得 PCB 的占用空間更小,滿足現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)的需求。
三、PCB 開(kāi)窗的分類(lèi)
在 PCB 開(kāi)窗設(shè)計(jì)時(shí),常見(jiàn)的分類(lèi)方式主要有以下幾種:
1、面內(nèi)連通孔
面內(nèi)連通孔(Internal copper via)是指在單板中的各個(gè)電氣層之間進(jìn)行連接,從而形成整個(gè) PCB 設(shè)計(jì)圖。其通常的定義是:在 PCB 中鑿一定直徑的孔,把一定長(zhǎng)度的金屬導(dǎo)線插進(jìn)去。
2、阻焊墊銅孔
阻焊墊銅孔(Resist Pad Copper Via)是指在 PCB 中先放入阻焊墊,并在其中鑿一定直徑的孔,然后浸銅,從而形成與其他電氣層的通信。
3、油墨突露孔
油墨突露(Solder Mask Opening)是指在 PCB 上取消鉆孔的油墨覆蓋,以方便進(jìn)行焊接或者觀察使用。
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