PCB是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，它是電路板的簡(jiǎn)稱(chēng)，主要用于連接和支持電子元件。制作一塊PCB需要經(jīng)過(guò)多個(gè)流程的工序，下面我們將詳細(xì)介紹PCB的制作過(guò)程。
一、PCB設(shè)計(jì)
在PCB制作流程中，首先需要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)師需要根據(jù)電路圖和器件布局的要求，繪制出PCB的布局圖和走線圖。設(shè)計(jì)完成后，需要進(jìn)行確認(rèn)和修改，直到滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的需求為止。
二、PCB制圖
接下來(lái)是制圖，將布局圖和走線圖轉(zhuǎn)化成PCB的制圖文件?，F(xiàn)今常用的制圖軟件有Altium Designer、Eagle、PADS等，這些軟件可以自動(dòng)化地生成PCB制圖，提高工作效率。
三、PCB板材選取
制圖完成后，需要根據(jù)PCB尺寸、電路參數(shù)、成本等因素，選擇合適的PCB板材。目前主要有FR-4、CEM-1、CEM-3、鋁基板等PCB板材，選取時(shí)需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。
四、化學(xué)藥水處理
PCB板材選定后，需要進(jìn)行化學(xué)藥水處理。將PCB板材進(jìn)行表面處理，以去除表面不干凈和有缺陷的部分。這一工序可分為酸洗和堿洗兩步，酸洗主要用于去掉氧化層，堿洗主要用于除去油脂。
五、PCB銅箔覆蓋
完成化學(xué)藥水處理后，需要將銅箔覆蓋在PCB板材表面。銅箔的厚度一般為18um~105um，選擇時(shí)要根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。覆蓋銅箔有兩種方法，一是電鍍法，二是壓制法。
六、進(jìn)行圖形曝光與顯影
在PCB板材上覆蓋銅箔后，需要將圖形曝光進(jìn)去，使得銅箔上僅僅留下PCB電路圖案，曝光后，再進(jìn)行顯影和露光處理，將銅箔上導(dǎo)電的區(qū)域反蝕去除。
七、加蓋防臭層和層壓
在形成好電路圖形之后，在接下來(lái)的步驟中會(huì)添加一層保護(hù)層，以保護(hù)PCB電路圖案。在加蓋防臭層之后，進(jìn)行層壓處理，把上下兩層板芯相互粘在一起。
八、去除不必要的銅箔
完成層壓后，需要去除不必要的銅箔，這一過(guò)程稱(chēng)為銅箔開(kāi)槽，因?yàn)樵陔娐穲D案之外的區(qū)域排列的銅箔會(huì)干擾各項(xiàng)功能的正常發(fā)揮。
九、PCB劃片
去除不必要的銅箔之后，需要將PCB板材按照需求切割成多個(gè)小塊，這一過(guò)程稱(chēng)為PCB劃片。
十、PCB防腐處理
PCB劃片完成后，需要進(jìn)行防腐處理，以增強(qiáng)PCB的耐用性和使用壽命。常用的PCB防腐方法有油墨防腐法、覆銅防護(hù)法和表面貼膜防腐法等。
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